电子产品的防水方式是如何设计的

编辑:admin 日期:2018-03-20 12:16 / 人气:

  电子产品在我们的生活中扮演着日益重要的角色,而人们对它们的依赖性也日益增强,例如:数码照相机,笔记本,家用豆浆机,便携式储存装置等等。电子元件是一种对水非常敏感的元件,一旦与水接触,在通电的情况下就会被烧坏。在我们的日常生活中,存在着许多可能会对电子产品产生损害的隐患。比如说,有不少人在户外使用数码相机的时候,突然下雨,这可能会导致相机的部分元件出现短路,从而导致相机的某些部件出现故障,从而无法使用。很多人习惯在电脑跟前喝水,如果不小心打倒了茶杯,水流进入了键盘之中,就会导致键盘失效,甚至是真的电脑瘫痪。以至现在,可潜水相机、无缝隙的防水键盘等越来越受到人们的欢迎。与此同时,与我们的生活密切相关的电子产品,它们对防水的要求也越来越受到人们的重视,并引起了生产设计者的高度重视。

电子产品的防水方式是如何设计的(图1)

  电子产品对防水的要求,取决于产品的使用环境。目前,国际上公认的防水标准是:《日本电子行业防水技术规范》、《国际行业防水技术规范》。而我国的一号外壳保护等级标准使用的是对电子产品的防水等级作出的规定。由此可见,在电子产品中,防水的设计是非常重要的。在产品设计过程中,常见的防水设计方式包括防水圈方式的防水设计、止口方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计、超声波方式的防水设计、电路密封绝缘方式的防水设计。

  在进行电子产品的防水设计时,一定要清楚地说明其所要求的防水级别。不同的防水级别,需要不同的结构形式。  比如,止水型的防水设计仅能实现,而二次啤塑塑料防水设计则可以实现防水环的防水设计,通常采用橡胶、硅胶、、等柔性材料,防水环通常用于两个部件接合的缝隙中。

  防水圈的工业生产方法有两种,一种是用模具成型的弹性固态体,比如型圈;另一种是在接缝处设计预先留槽,将防水交替注入,然后进行固化。第一种工艺防水圈的长度不能太长,否则会有防水圈的合缝问题,但是如果必须采用此方法进行防水,而且防水圈过长,也可以用二次啤塑的方法来解决,但是需要较高的模具技术和生产成本,防水圈截面的形状有很多种,有圆形、椭圆形、方形、锯齿形、方波形等。在对电子产品进行防水设计时,要根据不同的结构形式和不同的防水级别来选择合适的防水圈。第二种方法也是常用的方法,通过点胶机来控制每一批产品的防水质量,但是后期维护起来很麻烦。


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